Вы здесь

Продукты с термическим сопряжением

Всего результатов: 10088
Сбросить
Сбросить
Сбросить
Сбросить
Сбросить
Сбросить
Сбросить
Начинается с

Страницы

Изобр.Партномерсортировать по возрастаниюПроизводительОписаниеDatasheetRoHSТип Материал Длина Ширина Толщина Серия
XPC100A003-01-BLantronixПродукты с термическим сопряжением xPico Thermal Pad L2 5mm bulk packНет
WaveBlocker-A008-30-02-4000-2000AavidПродукты с термическим сопряжением WaveBlocker Pad, 0.8 Thermal Conductivity, 3mm Thickness, Double-Sided Adhesive, 400x200mmДаMicrowave AbsorberSiliconeGap Fillers
WaveBlocker-A008-30-02-0762-0762AavidПродукты с термическим сопряжением WaveBlocker Pad, 0.8 Thermal Conductivity, 3mm Thickness, Double-Sided Adhesive, 76.2x76.2mmДаMicrowave AbsorberSiliconeGap Fillers
WaveBlocker-A008-20-02-4000-2000AavidПродукты с термическим сопряжением WaveBlocker Pad, 0.8 Thermal Conductivity, 2mm Thickness, Double-Sided Adhesive, 400x200mmДаMicrowave AbsorberSiliconeGap Fillers
WaveBlocker-A008-20-02-0762-0762AavidПродукты с термическим сопряжением WaveBlocker Pad, 0.8 Thermal Conductivity, 2mm Thickness, Double-Sided Adhesive, 76.2x76.2mmДаMicrowave AbsorberSiliconeGap Fillers
WaveBlocker-A008-10-02-4000-2000AavidПродукты с термическим сопряжением WaveBlocker Pad, 0.8 Thermal Conductivity, 1mm Thickness, Double-Sided Adhesive, 400x200mmДаMicrowave AbsorberSiliconeGap Fillers
WaveBlocker-A008-10-02-0762-0762AavidПродукты с термическим сопряжением WaveBlocker Pad, 0.8 Thermal Conductivity, 1mm Thickness, Double-Sided Adhesive, 76.2x76.2mmДаMicrowave AbsorberSiliconeGap Fillers
U021041-32-U1Laird Performance MaterialsПродукты с термическим сопряжением Thermal Interface Pad, Boron NНет
TSE3941-150GMG ChemicalsПродукты с термическим сопряжением TOSHIBA SILICONE 150G ADHESIVE-SEALANНетThermal Adhesive CompoundTSE3941
TLB400SLT-00-00-400ccBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance, Silicone Adhesive Sealant with Adaptable Cure Profile, 400CC Cartridge, Bergquist Liqui-Bond TLB 400SLT SeriesНетHigh Performance InsulatorSilicone ElastomerTLB 400SLT
TLB400SLT-00-00-1200ccBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance, Silicone Adhesive Sealant with Adaptable Cure Profile, 1200CC Kit, Bergquist Liqui-Bond TLB 400SLT SeriesНетTLB 400SLT
TIC4000-00-00-600CCBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance Thermal Interface Compound for Copper-Based Heat Sinks, 600CC Cartridge, Thermal Interface Compound TGR 4000 Series / Also Known as Bergquist Thermal Interface Compound 4000 SeriesНетHigh Performance Thermal Interface CompoundSilicone ElastomerGray+ 150 C
TIC4000-00-00-5CCBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance Thermal Interface Compound for Copper-Based Heat Sinks, 5CC Syringe, Bergquist TGR 4000 SeriesНетHigh Performance InsulatorSilicone ElastomerTGR 4000
TIC4000-00-00-25CCBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance Thermal Interface Compound for Copper-Based Heat Sinks, 25CC Syringe, Thermal Interface Compound TGR 4000 Series / Also Known as Bergquist Thermal Interface Compound 4000 SeriesНетHigh Performance Thermal Interface CompoundSilicone ElastomerTIC 4000 / TGR 4000
TIC4000-00-00-200CCBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance Thermal Interface Compound for Copper-Based Heat Sinks, 200CC Syringe, Thermal Interface Compound TGR 4000 Series / Also Known as Bergquist Thermal Interface Compound 4000 SeriesНетHigh Performance Thermal Interface CompoundSilicone ElastomerGray+ 150 C
TIC4000-00-00-0.5CCBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance Thermal Interface Compound for Copper-Based Heat Sinks, 0.5CC Syringe, Bergquist TGR 4000 SeriesНетHigh Performance InsulatorSilicone ElastomerTGR 4000
TIC1000A-00-00-600CCBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance, Value Compound for High-End Computer Processors, 600CC Cartridge, TGR 1500A Series / Also Known As Bergquist TIC 1000AНетTIC 1000A / TGR 1500A
TIC1000A-00-00-5CCBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance, Value Compound for High-End Computer Processors, 5CC Syringe, TGR 1500A Series / Also Known As Bergquist TIC 1000AНетHigh Performance InsulatorSilicone ElastomerTIC 1000A / TGR 1500A
TIC1000A-00-00-25CCBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance, Value Compound for High-End Computer Processors, 25CC Syringe, TGR 1500A Series / Also Known As Bergquist TIC 1000AНетHigh Performance InsulatorSilicone ElastomerTIC 1000A / TGR 1500A
TIC1000A-00-00-200CCBergquist CompanyПродукты с термическим сопряжением High Performance, Value Compound for High-End Computer Processors, 200CC Syringe, TGR 1500A Series / Also Known As Bergquist TIC 1000AНетTIC 1000A / TGR 1500A
TGF600MLeaderTechПродукты с термическим сопряжением 6W/m-K 200*300*1mm TGF600M BrownНетThermally Conductive Gap PadSilicone Elastomer300 mm200 mm1 mmTGF
TGF60-07870787-039LeaderTechПродукты с термическим сопряжением 6W/m-K 200*200*1 TGF60 GrayНетThermally Conductive Gap PadAluminum Oxide Filled Silicone1 mmTGF
TGF60-07870787-020LeaderTechПродукты с термическим сопряжением 6W/m-K 200*200*0.5 TGF60 GrayНетThermally Conductive Gap PadAluminum Oxide Filled Silicone0.5 mmTGF
TGF50-07870787-039LeaderTechПродукты с термическим сопряжением 5W/m-K 200*200*1 TGF50 WhiteНетThermally Conductive Gap PadAluminum Oxide Filled Silicone1 mmTGF
TGF50-07870787-020LeaderTechПродукты с термическим сопряжением 5W/m-K 200*200*0.5 TGF50 WhiteНетThermally Conductive Gap PadAluminum Oxide Filled Silicone0.5 mmTGF

Страницы